Die Produktionslinie für die kontinuierliche Magnetron-Sputter-Beschichtung ist ein hochspezialisiertes Fertigungssystem, das hauptsächlich zum Abscheiden einer oder mehrerer Schichten extrem dünner Funktionsfilme auf der Oberfläche von Substraten (wie Glas, Kunststoff, Metall, Keramik, Halbleiterwafer usw.) verwendet wird.
Sein Kern besteht darin, das Beschichtungsmaterial durch verschiedene physikalische Methoden in einer Hochvakuumumgebung zu verdampfen oder zu ionisieren und es dann zu einem Film auf der Oberfläche des Substrats zu kondensieren.
Anwendungen:
Vakuumbeschichtung von Kupfer, Silber und anderen leitfähigen Materialien auf der Oberfläche von Keramik für elektrische Komponenten und Leiterplattenkeramik.
Es eignet sich auch für die Vakuumabscheidung verschiedener Metallfilmschichten auf der Oberfläche anderer plattenähnlicher Werkstücke (Glas, Acrylplatte usw.);
Hauptmerkmale:
Das Magnetfeld begrenzt das Plasma
Dies ist das Kernmerkmal des Magnetronsputterns. Durch Anlegen eines starken Magnetfelds einer bestimmten Form (normalerweise einer Ring- oder Rennbahnform) in der Nähe der Zieloberfläche werden die Elektronen in der Nähe der Zieloberfläche eingeschlossen, so dass sie eine spiralförmige Bewegung ausführen, was die Wahrscheinlichkeit einer Kollision und Ionisierung von Elektronen mit Atomen des Arbeitsgases (normalerweise Argon) erheblich erhöht.
Hohe Ionisationsrate und hohe Abscheidungsrate
Durch den magnetischen Feldeinschluss werden die Plasmadichte und die Ionisationsrate erheblich erhöht, wodurch der Sputterprozess effizienter wird.
Dies bedeutet, dass bei relativ niedrigem Gasdruck und niedriger Sputterspannung/-leistung viel höhere Sputter- und Abscheidungsraten als beim herkömmlichen Gleichstromsputtern erreicht werden können.
Niedertemperaturprozess
Da die meiste Energie für die Ionisierung des Gases und das Sputtern der Targetatome aufgewendet wird, wird relativ wenig Wärme auf das Substrat übertragen.
Gute Filmqualität
Gute Dichte, starke Haftung, hohe Reinheit und gute Gleichmäßigkeit.
Große Auswahl an Materialanpassungsmöglichkeiten
Gute Prozesskontrollierbarkeit
Die Magnetron-Sputterbeschichtungs-Produktionslinie ist aufgrund ihrer Kernmerkmale und Vorteile wie hohe Abscheidungsrate, Prozess bei niedriger Temperatur, hervorragende Filmqualität (kompakt, starke Haftung), breite Materialanpassungsfähigkeit, gute Gleichmäßigkeit und Steuerbarkeit zu einer der gängigen Technologien für die Herstellung funktioneller dünner Filme (wie optische Filme, leitfähige Filme, verschleißfeste Hartfilme, dekorative Filme, Korrosionsschutzfilme, Magnetfilme, Halbleiterfilme usw.) in der modernen Industrie geworden. Es hat äußerst breite Anwendungsmöglichkeiten in der Mikroelektronik, bei Flachbildschirmen, Solarzellen, Werkzeugbeschichtungen, Automobilteilen, Verpackungen, Dekorationen, optischen Geräten und anderen Bereichen.
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