Die Vakuumbeschichtungsproduktionslinie ist ein hochspezialisiertes Fertigungssystem, das hauptsächlich verwendet wird, um eine oder mehrere Schichten extrem dünner funktioneller Filme auf der Oberfläche von Substraten abzulegen (wie Glas, Kunststoff, Metall, Keramik, Halbleiterwafer usw.).
Sein Kern besteht darin, das Beschichtungsmaterial durch verschiedene physikalische Methoden in einer stark vakuumischen Umgebung zu verdampfen oder zu ionisieren und es dann zu einem Film auf der Oberfläche des Substrats zu verdichten.
Anwendungen:
Vakuumbeschichtung von Kupfer-, Silber- und anderen leitenden Materialien auf der Oberfläche der Keramik- und Leiterplattenkeramik der elektrischen Komponenten.
Es eignet sich auch zur Vakuumabscheidung verschiedener Metallfilmschichten auf der Oberfläche anderer plattenartiger Werkstücke (Glas, Acrylbrett usw.).
Hauptmerkmale:
Magnetfeld beschränkt Plasma
Dies ist das Kernmerkmal des Magnetronsputters. Durch die Anwendung eines starken Magnetfelds einer bestimmten Form (normalerweise einer Ring- oder Rennstrecke) in der Nähe der Zielfläche sind die Elektronen in der Nähe der Zieloberfläche beschränkt, um Spiralbewegung zu treffen, was die Wahrscheinlichkeit der Kollision und Ionisierung von Elektronen mit Arbeitsgas (normalerweise Argon) Atomen erheblich erhöht.
Hohe Ionisierungsrate und hohe Abscheidungsrate
Die Magnetfeldbeschränkung erhöht die Plasma -Dichte und Ionisationsrate signifikant und macht den Sputterprozess effizienter.
Dies bedeutet, dass bei relativ niedrigem Gasdruck und niedriger Sputterspannung/-leistung viel höhere Sputter- und Abscheidungsraten erreicht werden können als herkömmliche DC -Sputtern.
Niedertemperaturprozess
Da der größte Teil der Energie verwendet wird, um die Gas- und Sputter -Zielatome zu ionisieren, wird relativ wenig Wärme auf das Substrat übertragen.
Gute Filmqualität
Gute Dichte, starke Haftung, hohe Reinheit und gute Gleichmäßigkeit.
Breites Angebot an Materialanpassungsfähigkeit
Gute Prozesskontrollierbarkeit
The magnetron sputtering coating production line has become one of the mainstream technologies for preparing functional thin films (such as optical films, conductive films, wear-resistant hard films, decorative films, anti-corrosion films, magnetic films, semiconductor films, etc.) in modern industry due to its core features and advantages such as high deposition rate, low temperature process, excellent film quality (compact, strong Adhäsion), breite materielle Anpassungsfähigkeit, gute Gleichmäßigkeit und Kontrollierbarkeit. Es verfügt über extrem breite Anwendungen in Mikroelektronik, Flachfeld -Displays, Solarzellen, Werkzeugbeschichtungen, Automobilteilen, Verpackungen, Dekoration, optischen Geräten und anderen Feldern.
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